| 发明名称 |
光半导体元件封装用环氧树脂组成物及使用其之光半导体装置 |
| 摘要 |
本发明提供一种光半导体元件封装用环氧树脂组成物，其之光透射性及低应力性质两者以及对于短波长光(例如，350至500奈米)之耐光性优异。此光半导体元件封装用环氧树脂组成物包含以下成分(A)至(C)：(A)环氧树脂，(B)酸酐硬化剂，及(C)特定的聚矽氧树脂。095106765-p01.bmp |
| 申请公布号 |
TW200635976 |
申请公布日期 |
2006.10.16 |
| 申请号 |
TW095106765 |
申请日期 |
2006.03.01 |
| 申请人 |
日东电工股份有限公司 |
发明人 |
伊藤久贵 |
| 分类号 |
C08G59/42;C08L63/00;H01L23/28;H01L33/00 |
主分类号 |
C08G59/42 |
| 代理机构 |
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代理人 |
赖经臣;宿希成 |
| 主权项 |
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| 地址 |
日本 |
