双片式散热片之覆晶晶片

摘要

本发明提供一种具有双片式散热结构之封装结构，其包含：具有第一接合点之第一散热结构，及具有至少一第二接合点之第二散热元件，其中，第一散热元件与第二散热元件在接合时，可以藉由第一接合点与第二接合点之结构紧密结合，而位于第一散热元件与第二散热元件之间的介面性材料的接合线厚度，可以在后续的烘烤步骤中，控制在精确的厚度，此外，也可以增加散热元件的散热性。