阵列基板与薄膜电晶体阵列面板之制造方法

摘要

本发明关于一种阵列基板之制造方法，包括下列步骤：形成一第一金属层于一基板上；施行一第一微影制程以图案化该第一金属层，形成一闸极导线、连结于该闸极导线之一闸电极以及一接垫于该基板上；形成一绝缘层、一半导体层以及一欧姆接触层于该基板上，覆盖于该闸极导线、该闸电极以及该接垫；以及施行一第二微影制程以图案化该欧姆接触层、该半导体层以及部分之该绝缘层，于该基板上形成一半导体结构以及于该接垫上之该绝缘层内形成一介层洞，以露出部分之该接垫，其中该半导体结构包括大体覆盖于该闸电极上之该绝缘层、图案化之该半导体层以及图案化之该欧姆接触层。