用于化学机械研磨层间介电层之组成物及方法

摘要

本发明系提供一种在层间介电加工中用来研磨在半导体晶圆上之介电层之水溶性组成物，该水溶性组成物包括0.001至1重量％四级铵化合物，0.01至20重量％胶体状二氧化矽，0至5重量％界面活性剂及0至5重量％羧酸聚合物，且余量为求。