发明名称 |
含有羧基之聚胺基甲酸乙酯及使用其之热硬化性树脂组成物 |
摘要 |
本发明系关于将(a)聚异氰酸酯化合物,(b)分子量300~50000的聚碳酸酯二醇,(c)含有羧基之二羟基化合物,及可因应需要之(d)单羟基化合物,予以反应所得之含有羧基之聚胺基甲酸乙酯,使用该含有羧基之聚胺基甲酸乙酯之热硬化性树脂组成物,及使用该热硬化性树脂组成物之皮膜材料形成用糊。本发明的热硬化性树脂组成物及皮膜形成用糊与基材的密接性、低翘曲性、可挠性、耐电镀性、焊锡耐热性均为优异。 |
申请公布号 |
TW200635972 |
申请公布日期 |
2006.10.16 |
申请号 |
TW095107045 |
申请日期 |
2006.03.02 |
申请人 |
昭和电工股份有限公司 |
发明人 |
内田博;木村和弥;田优子 |
分类号 |
C08G18/44;C08L75/04;C08L63/00;H05K3/28 |
主分类号 |
C08G18/44 |
代理机构 |
|
代理人 |
林志刚 |
主权项 |
|
地址 |
日本 |