发明名称 含有羧基之聚胺基甲酸乙酯及使用其之热硬化性树脂组成物
摘要 本发明系关于将(a)聚异氰酸酯化合物,(b)分子量300~50000的聚碳酸酯二醇,(c)含有羧基之二羟基化合物,及可因应需要之(d)单羟基化合物,予以反应所得之含有羧基之聚胺基甲酸乙酯,使用该含有羧基之聚胺基甲酸乙酯之热硬化性树脂组成物,及使用该热硬化性树脂组成物之皮膜材料形成用糊。本发明的热硬化性树脂组成物及皮膜形成用糊与基材的密接性、低翘曲性、可挠性、耐电镀性、焊锡耐热性均为优异。
申请公布号 TW200635972 申请公布日期 2006.10.16
申请号 TW095107045 申请日期 2006.03.02
申请人 昭和电工股份有限公司 发明人 内田博;木村和弥;田优子
分类号 C08G18/44;C08L75/04;C08L63/00;H05K3/28 主分类号 C08G18/44
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本