半导体装置用封装,其制造方法及半导体装置

摘要

提供一种可达成生产加速之半导体装置用封装。该半导体装置用封装包括：一板，其具有接地平面和电源平面中之至少一者；至少一个连接导体部，其系形成于该板之开口部之内壁面上，且电性连接至相应平面；至少一个打线图案，其系形成于该板之前表面层部上于该开口部之一缘附近，且连接至该相应的连接导体部；以及一第二外部连接部，其系形成于该板之前表面层之侧面上，且系经由形成于该板之贯穿孔导体部而分别电性连接至相应平面。