半导体装置制造方法

摘要

此方法包括下列步骤：提供一基板；于基板顶部上形成一介电层；于该介电层顶部上沈积一非晶质半导体层；掺杂该非晶质半导体层；并且应用一高温步骤于该非晶质层以自该非晶质半导体形成一结晶化层。