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发明名称 METHOD OF VIA FILL FOR STACK VIA PRINTED CIRCUIT BOARD
摘要
申请公布号 KR20060107067(A) 申请公布日期 2006.10.13
申请号 KR20050029054 申请日期 2005.04.07
申请人 DAE DUCK ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 CHOI, HONG CHON;LEE, HAN JIN
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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