Integrated Circuit chip mounting module with metallic heat sink,申请号KR20040052623-传众专利搜索

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发明名称	Integrated Circuit chip mounting module with metallic heat sink
摘要
申请公布号	KR100632307(B1)	申请公布日期	2006.10.12
申请号	KR20040052623	申请日期	2004.07.07
申请人		发明人
分类号	H01L23/34	主分类号	H01L23/34
代理机构		代理人
主权项
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