| 发明名称 |
Kühlvorrichtung für Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung derselben |
| 摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für eine in einem Gehäuse (3) angeordnete Leiterplatte (2), die mit einem Metallkühlkörper (4), der als Deckel des Gehäuses (3) ausgebildet ist, rastend verbindbar ist. |
| 申请公布号 |
DE102005015749(A1) |
申请公布日期 |
2006.10.12 |
| 申请号 |
DE20051015749 |
申请日期 |
2005.04.06 |
| 申请人 |
CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH |
发明人 |
SCHMIDT, JOSEF;RIESE, DIRK;WEICHSELBAUMER, PETER |
| 分类号 |
H05K7/20 |
主分类号 |
H05K7/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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