| 摘要 |
Ein auf Waferniveau verpackter IC ist bzw. wird durch ein Festlegen eines Abdeckungswafers an der Oberseite eines IC-Wafers vor einem Schneiden des IC-Wafers hergestellt, d. h. vor einem Vereinzeln der Mehrzahl von Chips auf dem IC-Wafer. Der Abdeckungswafer ist bzw. wird mechanisch festgelegt an und elektrisch verbunden mit dem IC-Wafer und dann werden die Chips vereinzelt. Elektrisch leitfähige bzw. leitende Pfade erstrecken sich durch den Abdeckungswafer zwischen Waferkontaktstellen auf der oberen Oberfläche der Abdeckung und den elektrischen Kontaktpunkten des IC-Wafers. Gegebenenfalls enthält der Abdeckungswafer einen oder mehrere Chip(s). Der IC-Wafer kann entsprechend einer unterschiedlichen Technologie als der Abdeckungswafer hergestellt werden, wodurch eine hybride Packung auf Waferniveau hergestellt wird. Gegebenenfalls können zusätzliche Abdeckungswafer "auf oberem Niveau" (mit oder ohne Chips) gestapelt werden, um einen "mehrlagigen" IC herzustellen. |
