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Die Erfindung betrifft ein Halbleitersensorbauteil (1) mit geschützten Zuleitungen (4) und ein Verfahren zur Herstellung desselben. Das Halbleiterbauteil (1) weist einen Sensorchip (5) mit einer Sensorfläche (6) auf. Der Sensorchip (5) ist in einem zweiteiligen Gehäuse (8) angeordnet, das den Sensorchip in einem Gehäuseunterteil (10) aufnimmt. Zwischen dem Gehäuseunterteil (10) und einem Gehäuseoberteil (9) ist eine Dichtung (12) angeordnet, welche die Sensorfläche umgibt, wobei die Dichtung (12) sich auch über die Zuleitungen (4) erstreckt. Dazu sind die Zuleitungen (4) als flache gedruckte metallhaltige pastierte Leiterbahnen (13) ausgebildet, die auf dem Gehäuseunterteil (10), dem Sensorchip (5) und auf einem Übergangsbereich (14) aus unterschiedlichen Materialien haften.
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