| 主权项 |
1.一种线路载板制程,包括:提供具有一孔之一核心层,其中该核心层具有一第一表面与一第二表面;将一被动元件埋设于该孔内;以及在该核心层之该第一表面与该第二表面上分别交替形成多数个介电层与多数个线路层,并且在该些介电层内形成多数个导电孔,其中该些线路层至少其中之一系藉由该些导电孔与该被动元件电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之线路载板制程,其中该核心层之该孔包括贯孔或盲孔。3.如申请专利范围第1项所述之线路载板制程,其中该核心层之该孔的形成方法包括机械钻孔或雷射钻孔。4.如申请专利范围第1项所述之线路载板制程,其中在该核心层上形成该些线路层之方法包括:在该核心层之该第一表面上交替形成至少一第一线路层与部分该些介电层,其中该被动元件系藉由该些导电孔与该第一线路层电性连接;以及在该核心层之该第二表面上交替形成至少一第二线路层与部分该些介电层。5.如申请专利范围第4项所述之线路载板制程,其中在该核心层之该第一表面上形成该第一线路层之方法包括:将一导体层与一介电层压合至该核心层之该第一表面上,其中该介电层系位于该导体层与该核心层之间;在该介电层内形成该些导电孔,且该些导电孔系与该被动元件连接;以及图案化该导体层,以形成该第一线路层。6.如申请专利范围第5项所述之线路载板制程,其中在将该导体层与该介电层压合至该核心层之前,更包括先将该导体层与该介电层压合。7.如申请专利范围第5项所述之线路载板制程,其中形成该些导电孔之方法包括:在该介电层内形成多数个盲孔;以及进行一电镀制程,以形成该些导电孔。8.如申请专利范围第7项所述之线路载板制程,其中形成该些盲孔之方法包括雷射钻孔。9.如申请专利范围第4项所述之线路载板制程,其中在该核心层之该第一表面上形成该第一线路层之方法包括:将一介电层压合至该核心层之该第一表面上;在该介电层内形成多数个盲孔;在该介电层上形成一导体层,以形成该些导电孔,且该些导电孔系与该被动元件电性连接;以及图案化该导体层,以形成该第一线路层。10.如申请专利范围第9项所述之线路载板制程,其中形成该些盲孔之方法包括雷射钻孔。11.如申请专利范围第1项所述之线路载板制程,其中在该核心层上形成该些线路层之方法包括:在该核心层之该第一表面上交替形成至少一第一线路层与部分该些介电层;以及在该核心层之该第二表面上交替形成至少一第二线路层与部分该些介电层,其中该被动元件系藉由该些导电孔与该第一线路层以及该第二线路层电性连接。12.如申请专利范围第11项所述之线路载板制程,其中在该核心层之该第一表面上形成该第一线路层之方法包括:将一第一导体层与一第一介电层压合至该核心层之该第一表面上,其中该第一介电层系位于该第一导体层与该核心层之间;在该第一介电层内形成多数个第一导电孔,而该些第一导电孔系与该被动元件连接;以及图案化该第一导体层,以形成该第一线路层。13.如申请专利范围第12项所述之线路载板制程,其中在将该第一导体层与该第一介电层压合至该核心层之前,更包括先将该第一导体层与该第一介电层压合。14.如申请专利范围第12项所述之线路载板制程,其中形成该些第一导电孔之方法包括:在该第一介电层内形成多数个第一盲孔;以及进行一电镀制程,以形成该些第一导电孔。15.如申请专利范围第14项所述之线路载板制程,其中形成该些第一盲孔之方法包括雷射钻孔。16.如申请专利范围第11项所述之线路载板制程,其中在该核心层之该第一表面上形成该第一线路层之方法包括:将一第一介电层压合至该核心层之该第一表面上;在该第一介电层内形成多数个第一盲孔;在该第一介电层上形成一第一导体层,以形成多数个第一导电孔,且该些第一导电孔系与该被动元件电性连接;以及图案化该第一导体层,以形成该第一线路层。17.如申请专利范围第16项所述之线路载板制程,其中形成该些第一盲孔之方法包括雷射钻孔。18.如申请专利范围第11项所述之线路载板制程,其中在该核心层之该第二表面上形成该第二线路层之方法包括:将一第二导体层与一第二介电层压合至该核心层之该第二表面上,其中该第二介电层系位于该第二导体层与该核心层之间;在该第二介电层内形成多数个第二导电孔,而该些第二导电孔系与该被动元件连接;以及图案化该第二导体层,以形成该第二线路层。19.如申请专利范围第18项所述之线路载板制程,其中在将该第二导体层与该第二介电层压合至该核心层之前,更包括先将该第二导体层与该第二介电层压合。20.如申请专利范围第18项所述之线路载板制程,其中形成该些第二导电孔之方法包括:在该第二介电层内形成多数个第二盲孔;以及进行一电镀制程,以形成该些第二导电孔。21.如申请专利范围第20项所述之线路载板制程,其中形成该些第二盲孔之方法包括雷射钻孔。22.如申请专利范围第11项所述之线路载板制程,其中在该核心层之该第二表面上形成该第二线路层之方法包括:将一第二介电层压合至该核心层之该第二表面上;在该第二介电层内形成多数个第二盲孔;在该第二介电层上形成一第二导体层,以形成多数个第二导电孔,且该些第二导电孔系与该被动元件电性连接;以及图案化该第二导体层,以形成该第二线路层。23.如申请专利范围第22项所述之线路载板制程,其中形成该些第二盲孔之方法包括雷射钻孔。24.一种线路载板,包括:一核心层,具有一第一表面与一第二表面,且该核心层具有一孔;一被动元件,埋设于该核心层之该孔内;多数个介电层,具有多数个导电孔;以及多数个线路层,该些线路层与该些介电层系分别交替配置于该核心层之该第一表面与该第二表面上,其中该些线路层至少其中之一系藉由该些导电孔与该被动元件电性连接。25.如申请专利范围第24项所述之线路载板,其中该被动元件具有多数个电极,分别连接至该些导电孔。26.如申请专利范围第24项所述之线路载板,其中该些线路层包括:至少一第一线路层,与部分该些介电层交替配置于该核心层之该第一表面上,其中该被动元件系藉由该些导电孔与该第一线路层电性连接;以及至少一第二线路层,与部分该些介电层交替配置于该核心层之该第二表面上。27.如申请专利范围第24项所述之线路载板,其中该些线路层包括:至少一第一线路层,与部分该些介电层交替配置于该核心层之该第一表面上;以及至少一第二线路层,与部分该些介电层交替配置于该核心层之该第二表面上,其中该被动元件系藉由该些导电孔与该第一线路层以及该第二线路层电性连接。28.如申请专利范围第24项所述之线路载板,其中该核心层之该孔包括贯孔或盲孔。图式简单说明:图1A至图1C绘示依照本发明第一较佳实施例之线路载板制程的剖面示意图。图2A至图2B绘示依照本发明第二较佳实施例之线路载板的剖面示意图。图3绘示依照本发明第三较佳实施例之线路载板的剖面示意图。图4绘示依照本发明第四较佳实施例之线路载板的剖面示意图。 |
