| 主权项 |
1.一种讯号传输结构,系贯穿一多层线路板之一核心层的一贯孔,该核心层具有一上表面、一下表面,且该贯孔连通于该上表面与该下表面之间,该讯号传输结构包括:一第一导电孔道;一第一着陆垫,连接于该第一导电孔道之一端,且该第一着陆垫位于该核心层之该上表面,并覆盖该贯孔之一端;以及一导电壁,仅位于该贯孔之局部内壁上,且该导电壁藉由该第一着陆垫与该第一导电孔道电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该贯孔仅有单一该导电壁,用以传输单一讯号。3.如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该第一着陆垫对应暴露出该贯孔之一端的一部分区域。4.如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,更包括至少一第二导电孔道以及至少一第二着陆垫,其中该第二着陆垫连接于该第二导电孔道之一端,且该第二着陆垫位于该核心层之该下表面,并覆盖该贯孔之另一端。5.如申请专利范围第4项所述之讯号传输结构,其中该第二着陆垫对应暴露出该贯孔之另一端的一部分区域。6.如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,更包括一第一线路,位于该核心层之一侧,且该第一线路藉由该第一导电孔道与该第一着陆垫电性连接。7.如申请专利范围第4项所述之讯号传输结构,更包括一第二线路,位于该核心层之另一侧,且该第二线路藉由该第二导电孔道与该些第二着陆垫电性连接。8.如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该导电壁系为一半圆弧之导电壁。9.如申请专利范围第1项所述之讯号传输结构,其中该导电壁系为一C形之导电壁。10.一种差动对讯号传输结构,适用于一多层线路板,该多层线路板具有一核心层,其具有一上表面、一下表面、一第一贯孔以及一第二贯孔,且该第一与第二贯孔分别连通于该上表面与该下表面之间,用以传输一差动对讯号,该差动对讯号传输结构包括:一对第一导电孔道;一对第一着陆垫,分别连接于该对第一导电孔道之一端,且该对第一着陆垫位于该核心层之该上表面,并分别覆盖于该第一与第二贯孔之一端上;以及一对导电壁,仅分别位于该第一与第二贯孔之局部内壁上,且该对导电壁分别藉由该些第一着陆垫与该对第一导电孔道电性连接。11.如申请专利范围第10项所述之差动对讯号传输结构,其中该对第一着陆垫分别对应暴露出该第一与第二贯孔之一端的一部分区域。12.如申请专利范围第10项所述之差动对讯号传输结构,更包括一对第二导电孔道以及一对第二着陆垫,其中该对第二着陆垫分别连接于该对第二导电孔道之一端,且该对第二着陆垫位于该核心层之该下表面,并覆盖于该第一与第二贯孔之另一端。13.如申请专利范围第12项所述之差动对讯号传输结构,其中该对第二着陆垫分别对应暴露出该第一与第二贯孔之另一端的一部分区域。14.如申请专利范围第10项所述之差动对讯号传输结构,更包括多数第一线路,位于该核心层之一侧,且该些第一线路分别藉由该对第一导电孔道与该些第一着陆垫电性连接。15.如申请专利范围第12项所述之差动对讯号传输结构,更包括多数第二线路,位于该核心层之另一侧,且该些第二线路层分别藉由该对第二导电孔道与该些第二着陆垫电性连接。16.如申请专利范围第10项所述之差动对讯号传输结构,其中该对导电壁分别位于该第一与第二贯孔相对远离之内壁上,且呈一半圆弧之导电壁。17.如申请专利范围第10项所述之差动对讯号传输结构,其中该对导电壁分别位于除了该第一与第二贯孔相对靠近之内壁以外的其余内壁上,且呈一C形之导电壁。18.一种线路基板,包括:一叠合层,依序具有一上层线路结构、一核心层以及一下层线路结构,且该核心层具有一贯孔,其贯通于该核心层之上表面与下表面之间;以及一导电壁,仅位于该贯孔之局部表面,且电性连接于该上层线路结构与该下层线路结构之间。19.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该贯孔仅有单一该导电壁,用以传输单一讯号。20.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该上层线路结构包括一第一导电孔道以及一第一着陆垫,该第一着陆垫连接于该第一导电孔道之一端,且位于该核心层之上表面,并覆盖于该贯孔之一端。21.如申请专利范围第20项所述之线路基板,其中该第一着陆垫对应暴露出该贯孔之一端的一部分区域。22.如申请专利范围第20项所述之线路基板,其中该上层线路结构还具有一第一线路,位于该上层线路结构之最外层,且该第一线路藉由该第一导电孔道与该第一着陆垫电性连接。23.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该下层线路结构包括一第二导电孔道以及一第二着陆垫,该第二着陆垫连接于该第二导电孔道之一端,且位于该核心层之下表面,并覆盖该贯孔之另一端。24.如申请专利范围第23项所述之线路基板,其中该第二着陆垫对应暴露出该贯孔之另一端的一部分区域。25.如申请专利范围第23项所述之线路基板,其中该下层线路结构还具有一第二线路,位于该下层线路结构之最外层,且该第二线路藉由该第二导电孔道与该第二着陆垫电性连接。26.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该导电壁系为一半圆弧之导电壁。27.如申请专利范围第18项所述之线路基板,其中该导电壁系为一C形之导电壁。图式简单说明:图1绘示为习知一种线路基板的剖面示意图。图2绘示为本发明一较佳实施例的一种线路基板的剖面示意图。图3A绘示为本发明一较佳实施例之一种差动对讯号传输结构之立体示意图。图3B绘示图3A之差动对讯号传输结构的剖面示意图。 |
