| 主权项 |
1.一种坏点(mura defect)之检查遮罩,其包含:一透明基板;以及一形成于该基板上之不透明薄膜,其中,多数个重复图案系藉由该基板上之该不透明薄膜而形成,各个重复图案具有多数个虚拟坏点,对个别种类之坏点,以一预定重复图案出现之坏点强度系以步进改变方式配置。2.如申请专利范围第1项之坏点之检查遮罩,其中该坏点种类为下列坏点中之至少一者:CD坏点(CD Mura),其为基于重复图案中之单元图案临界尺寸异常之坏点;节距坏点,其为基于重复图案中之单元图案之节距异常之坏点;边界坏点,其为基于重复图案中之单元图案之位置错位之坏点;以及,缺陷坏点,其为基于重复图案中之单元图案之图案缺陷之坏点。3.一种坏点之检查装置,此装置系检查出现于一欲检查构件之重复图案中之坏点,该重复图案有大量规则排列之单元图案,该装置包含:一光源;一平台,其中该欲检查之构件系置放于此平台上;一光接收单元,其系接收由欲检查构件所影响之光;以及一分析单元,其系根据由光接收单元检测得之受影响光来分析坏点,其中,该装置经校准,因此经由检测申请专利范围第1项之坏点之检查遮罩之多数个虚拟坏点来确定或校准检测灵敏度。4.如申请专利范围第3项之坏点之检查装置,其中该欲检查构件为影像装置或影像装置之制造用之光罩。5.一种坏点之检查方法,其系检查出现于欲检查构件之重复图案中之坏点,该重复图案有大量规则排列之单元图案,该方法包含下列步骤:照光至欲检测之构件;接收来自该欲检测之构件之受影响光;以及使用坏点检查装置,检查出现于欲检查构件之重复图案之坏点,其中,该坏点之检查装置包含:一光源;一平台,其中该欲检查之构件系置放于此平台上;一光接收单元,其系接收由欲检查构件所影响之光;以及一分析单元,其系根据由光接收单元检测得之受影响光来分析坏点,其中,该装置经校准,因此经由检测坏点检查遮罩之多数个虚拟坏点来确定或校准检测灵敏度,该坏点检查遮罩包含:一透明基板;以及一形成于该基板上之不透明薄膜,其中,多数个重复图案系藉由该基板上之该不透明薄膜而形成,各个重复图案具有多数个虚拟坏点,对个别种类之坏点,以一预定重复图案出现之坏点强度系以步进改变方式配置。6.如申请专利范围第5项之坏点之检查方法,其中该欲检查构件为影像装置,或影像装置之制造用之光罩。7.如申请专利范围第5项之坏点之检查方法,其中该方法为用于制造具有预定不透明薄膜图案于透明基板上之光罩之方法,其中,该不透明薄膜图案系藉重复图案组构而成,于该重复图案中大量单元图案系规则排列。图式简单说明:图1为显示本发明之坏点检查装置之一具体例组态之透视图;图2为显示图1之光罩中之晶片上重复图案之平面图;图3A至图3D为显示出现于图2之重复图案中之坏点(CD坏点(3A、3B)及节距坏点(3C、3D))之平面图;图4A至图4D为显示出现于图2之重复图案中之坏点(边界坏点(4A、4B)及缺陷坏点(4C、4D))之平面图;图5A至图5C为显示用于图1之坏点检查装置中之CD坏点检查遮罩之前视图;图6A至图6C为显示用于图1之坏点检查装置中之节距坏点检查遮置之前视图;图7A至图7C为显示用于图1之坏点检查装置中之边界坏点检查遮罩之前视图;图8A至图8C为显示用于图1之坏点检查装置中之缺陷坏点检查遮罩之前视图;以及图9A至图9D为显示用于图1之坏点检查装置中之CD坏点检查遮罩之前视图。 |
