| 主权项 |
1.一种发光二极体照明模组结构,其包括有:一发光二极体封装模组,该发光二极体封装模组系具有至少一发光二极体封装元件封装于一印刷电路基板,并具有一正极导线及一负极导线;一散热体,该散热体系固设于该发光二极体封装模组之另一面上;一绝缘体,该绝缘体系与该发光二极体封装模组相对,固设于该散热体之另一面上,并具有一孔洞;以及一灯头,该灯头系设于绝缘体之一面上,并具有一与发光二极体封装模组之正极导线连接之正极端及一与发光二极体封装模组之负极导线连接之负极端。2.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该发光二极体封装元件系具有一正极端及一负极端。3.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该印刷电路基板之材质系选自铝、铝合金、铜及铜合金中择其一。4.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该印刷电路基板之材质系选自氮化铝、氧化铝及碳化矽中择其一。5.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该发光二极体封装元件系利用晶片直接封装(Chip on Board,COB)或表面黏着(Surface MountType,SMD)封装于该印刷电路基板上。6.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,各发光二极体封装元件间系利用至少一导线以串联、并联或串联与并联混合方式连接。7.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该散热体系可为鳍片状金属、方块金属或圆块金属。8.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该散热体系可利用螺丝锁固或导热胶胶合方式,使该散热体固设于发光二极体封装模组上。9.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该绝缘体系可为塑胶单面印刷电路板或T型射出塑胶体。10.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该灯头之正极导线及负极导线系分别与发光二极体封装模组之正极导线及负极导线以电气焊接方式连接。11.依申请专利范围第1项所述之发光二极体照明模组结构,其中,该发光二极体封装元件之数量系介于1个至9个之间,每一发光二极体封装元件之功率系介于1瓦至10瓦之间。图式简单说明:第1A图,系本创作之发光二极体照明模组俯视示意图。第1B图,系本创作之发光二极体照明模组侧视示意图。第2A图,系本创作之第一实施例结构示意图。第2B图,系本创作之第二实施例结构示意图。第3图,习用之立体外观示意图。 |
