发明名称 具隐藏通风孔之外壳结构
摘要 本创作系一种具隐藏通风孔之外壳结构,系包括一上壳体、一下壳体及一中框部,该中框部系装设于该上壳体及该下壳体间,其两对应侧外缘系分别向外延伸有一框条,而该上壳体与该下壳体之端缘分别贴靠在该框条之内侧,该上、下壳体分别于其边缘分别设有复数个第一缺口及第二缺口,使得该上、下壳体分别与该中框部相组合时,该等第一、二缺口分别被该框条所遮蔽而被隐藏于该框条后,如此,本创作可于该外壳结构上具有通风孔之设计,同时又可不易于外观显露出通风孔之设计,而摒除不坚固、不美观之缺点。
申请公布号 TWM299442 申请公布日期 2006.10.11
申请号 TW095206611 申请日期 2006.04.19
申请人 友讯科技股份有限公司 发明人 卓振吉;苏永智
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路1段70之1号6楼
主权项 1.一种具隐藏通风孔之外壳结构,系包括:一中框部,其两对应侧外缘分别向外设有一框条;一上壳体,系设于该中框部一侧上,且该上壳体之端缘系贴靠在该框条之内侧,且该上壳体沿其边缘处设有复数个第一缺口,该等第一缺口被该框条所遮蔽而被隐藏于该框条后;一下壳体,系设于该中框部另侧,且该下壳体之端缘系贴靠在该框条之内侧,且该下壳体面沿其边缘处设有复数个第二缺口,该等第二缺口并被该框条所遮蔽而被隐藏于该框条后。2.如请求项1所述之外壳结构,其中该上壳体内侧接近该下壳体之位置尚设有复数个第一嵌接部,且该第一嵌接部系由该上壳体朝该下壳体延伸并可结合在该下壳体上。3.如请求项2所述之外壳结构,其中该下壳体内侧接近该上壳体且相对应该等第一嵌接部之位置,设有朝该上壳体延伸且与该第一嵌接部相匹配之复数个第二嵌接部,该等第二嵌接部及第一嵌接部结合在该中框部之内侧。4.如请求项3所述之外壳结构,其中该上壳体在该等第一缺口间分别设有一分隔块,系紧密地抵靠该中框部内侧上。5.如请求项4所述之外壳结构,其中该下壳体在该等第二缺口间分别设有另一分隔块,系紧密地抵靠该中框部朝内之一面上。6.如请求项5所述之外壳结构,其中该上壳体在至少一个分隔块上设有一凹槽;该下壳体于对应该等凹槽之另一分隔块上设有另一凹槽;该中框部在相对之该等凹槽与另一凹槽间设有一定位肋。7.如请求项6所述之外壳结构,其中该上壳体在至少一个分隔块上设有一挡块,该挡块系抵靠于该中框部之内侧,用以固定该中框部;该下壳体于对应该等凹槽之另一定位肋上设有另一挡块,该另一挡块系抵靠于该中框部之内侧,用以固定该中框部。8.如请求项7所述之外壳结构,其中该中框部呈U字型,该中框部两相对应内侧接近其两末端间设有一连接肋。9.如请求项8所述之外壳结构,其中该上壳体面对该中框部缺口之位置设有遮盖该缺口之一面板。10.如请求项9所述之外壳结构,其中该中框部于其两末端内缘分别延伸有一凸块;该面板面对该中框部之两末端外缘分别设有一另一凸块,该另一凸块系与该凸块相结合。11.如请求项10所述之外壳结构,其中该面板于面对该下壳体且邻近该二另一凸块之一侧系分别设有一第三嵌接部;该下壳体于面对该中框部邻近该凸块之定位肋及该第三嵌接部,系设有一扣合槽,该扣合槽容纳并收合该定位肋及该第三嵌接部之一端,并缩小该面板与该中框部之两末端所产生之垂直缝隙。12.如请求项8所述之外壳结构,其中该下壳体面对该中框部之缺口之位置设有遮盖该缺口之一面板。13.如请求项12所述之外壳结构,其中该中框部于其两末端内缘分别延伸有一凸块;该面板面对该中框部之两末端外缘分别设有一另一凸块,该另一凸块系与该凸块相结合。14.如请求项13所述之外壳结构,其中该面板于面对该上壳体且邻近该二另一凸块之一侧系分别设有一第三嵌接部;该上壳体于面对该中框部邻近该凸块之定位肋及该第三嵌接部,系设有一扣合槽,该扣合槽容纳并收合该定位肋及该第三嵌接部之一端,并缩小该面板与该中框部之两末端所产生之垂直缝隙。图式简单说明:第1图系本创作之分解图。第2图系本创作之外观组合图。第3图系本创作中框部之一外观图。第4图系本创作一剖面示意图。第5图系倾斜本创作至一特定角度之示意图。第6图系本创作之内部结构示意图。第7图系本创作上、下盖体之内侧结构示意图。
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