| 主权项 |
1.一种交通工具的显示装置,包含: 一薄膜电晶体;和 一发光元件,其中包含有机化合物的层当成发光层 , 其中该显示装置安装在具有一弯曲表面的交通工 具的底座上,该弯曲表面弯曲成凸形或凹形。 2.如申请专利范围第1项之交通工具的显示装置,其 中该弯曲表面的曲率半径为50cm至200cm。 3.一种提供在交通工具中的显示装置,包含: 具有一弯曲表面的的底座,该弯曲表面弯曲成凸形 或凹形; 一薄膜电晶体在该底座上;和 一发光元件在该底座上,其中包含有机化合物的层 当成发光层。 4.一种半导体装置的制造方法,包含: 在第一基底上形成包含一半导体元件的剥离层; 用第一粘合剂将第二基底与剥离层相粘接,使剥离 层夹在第一基底和第二基底之间; 使剥离层与第一基底分离; 用第二粘合剂将第三基底与剥离层相粘接,使剥离 层夹在第二基底和第三基底之间; 使剥离层与第二基底分离;和,形成剥离层,其中第 二粘合剂和第三基底当成一支架;和 弯曲第三基底, 其中第二粘合剂和第三基底当成一用于剥离层的 支架。 5.如申请专利范围第4项之半导体装置的制造方法, 其中在分离剥离层和第二基底的过程中,第一粘合 剂在溶剂中溶解并被去除以便分离剥离层和第二 基底。 6.如申请专利范围第4项之半导体装置的制造方法, 其中第一粘合剂是一种光敏性粘合剂,在分离剥离 层和第二基底的过程中,照射光以便分离剥离层和 第二基底。 7.如申请专利范围第4项之半导体装置的制造方法, 其中第一基底和第二基底是其刚度高于第三基底 刚度的材料。 8.如申请专利范围第4项之半导体装置的制造方法, 其中第三基底是一可弯曲的基底。 9.一种半导体装置的制造方法,包含: 在第一基底上形成一个包含半导体元件和发光元 件之一的剥离层,在发光元件中包含有机化合物的 层当成发光层; 用第一粘合剂将第二基底与剥离层相粘接,使剥离 层夹在第一基底和第二基底之间,其中一薄膜涂敷 至第二基底; 使剥离层与第一基底分离; 用第二粘合剂将第三基底与剥离层相粘接,使剥离 层夹在第二基底和第三基底之间; 使薄膜与第二基底分离,形成剥离层,其中薄膜、 第二粘合剂和第三基底当成一支架;和 弯曲第三基底, 其中薄膜、第二粘合剂和第三基底当成一用于剥 离层的支架。 10.如申请专利范围第9项之半导体装置的制造方法 ,其中该薄膜是一个在其两侧或一侧上具有光敏性 粘合剂的带,在分离薄膜和第二基底的过程中,光 进行照射以能分离薄膜和第二基底。 11.如申请专利范围第9项之半导体装置的制造方法 ,其中第一基底和第二基底是其刚度高于第三基底 刚度的材料。 12.如申请专利范围第9项之半导体装置的制造方法 ,其中第三基底是一可弯曲的基底。 13.一种半导体装置的制造方法,包含: 形成一层接近第一基底; 以第一粘合剂粘合第二基底至该层的至少一部份; 将该层和第一基底分离; 以第二粘合剂粘合第三基底至该层的至少一部份; 和 将该层和第二基底分离, 其中该层包含一半导体元件; 其中第三基底的一表面在至少一方向上弯曲;和 其中第二粘合剂和第三基底当成用于该层的至少 一部份的支架。 14.如申请专利范围第13项的半导体装置的制造方 法,其中当照射一雷射时,第一和第二粘合剂至少 之一会释放氢气。 15.如申请专利范围第13项的半导体装置的制造方 法,其中第一和第二粘合剂至少之一以蚀刻移除。 16.如申请专利范围第13项的半导体装置的制造方 法,其中该第三基底至少在一方向为可弯曲的。 17.一种半导体装置的制造方法,包含: 形成一层接近第一基底; 以第一粘合剂粘合第二基底至该层的至少一部份; 将该层和第一基底分离; 以第二粘合剂粘合第三基底至该层的至少一部份; 和 将该层和第二基底分离, 其中该层包含一显示元件; 其中第三基底的一表面在至少一方向上弯曲;和 其中第二粘合剂和第三基底当成用于该层的至少 一部份的支架。 18.如申请专利范围第17项的半导体装置的制造方 法,其中该显示元件为电致发光元件。 19.如申请专利范围第17项的半导体装置的制造方 法,其中该显示元件为液晶元件。 20.如申请专利范围第17项的半导体装置的制造方 法,其中当照射一雷射时,第一和第二粘合剂至少 之一会释放氢气。 21.如申请专利范围第17项的半导体装置的制造方 法,其中第一和第二粘合剂至少之一以蚀刻移除。 22.如申请专利范围第17项的半导体装置的制造方 法,其中该第三基底至少在一方向为可弯曲的。 23.一种提供在一交通工具中的显示装置的制造方 法,该方法包含: 形成一层接近第一基底; 以第一粘合剂粘合第二基底至该层的至少一部份; 将该层和第一基底分离; 粘合在该交通工具中的一表面至该层的至少一部 份;和 将该层和第二基底分离, 其中该层包含一半导体元件。 24.如申请专利范围第23项的显示装置的制造方法, 其中当照射一雷射时,第一粘合剂释放氢气。 25.如申请专利范围第23项的显示装置的制造方法, 其中第一粘合剂以蚀刻移除。 26.一种提供在一交通工具中的显示装置的制造方 法,该方法包含: 形成一层接近第一基底; 以第一粘合剂粘合第二基底至该层的至少一部份; 将该层和第一基底分离; 粘合在该交通工具中的一表面至该层的至少一部 份;和 将该层和第二基底分离, 其中该层包含一显示元件。 27.如申请专利范围第26项的显示装置的制造方法, 其中该显示元件为电致发光元件。 28.如申请专利范围第26项的显示装置的制造方法, 其中该显示元件为液晶元件。 29.如申请专利范围第26项的显示装置的制造方法, 其中当照射一雷射时,第一粘合剂释放氢气。 30.如申请专利范围第26项的显示装置的制造方法, 其中第一粘合剂以蚀刻移除。 31.如申请专利范围第4项之半导体装置的制造方法 ,其中该剥离层和第三基底一起弯曲。 32.如申请专利范围第9项之半导体装置的制造方法 ,其中该剥离层和第三基底一起弯曲。 33.如申请专利范围第13项之半导体装置的制造方 法,其中该剥离层和第三基底一起弯曲。 34.如申请专利范围第17项之半导体装置的制造方 法,其中该剥离层和第三基底一起弯曲。 35.如申请专利范围第23项之显示装置的制造方法, 进一步包含在粘合至该交通工具的一弯曲表面前, 使该层沿该弯曲表面弯曲的步骤。 36.如申请专利范围第27项之显示装置的制造方法, 进一步包含在粘合至该交通工具的一弯曲表面前, 使该层沿该弯曲表面弯曲的步骤。 37.如申请专利范围第1项之交通工具的显示装置, 其中该显示装置为一测量仪器或照明装置。 38.如申请专利范围第3项之显示装置,其中该显示 装置提供在交通工具的仪表板部份、前窗、后窗 、或座位上。 图式简单说明: 图1A至1C是说明本发明一个实施例模式的步骤图; 图2是本发明一个实施例模式中表示方向取向的视 图; 图3是根据本发明实施例1的雷射照射装置结构的 布局图; 图4是根据本发明实施例1的雷射照射装置结构的 另一种布局图; 图5是说明设置有TFT的基底的结构和组成TFT的半导 体区域的排列和雷射光束扫描方向之间的关系图; 图6A至6D是说明沿着半导体膜的雷射光束扫描方向 和制造顶端闸极型TFT的步骤的图; 图7A至7D是说明沿着半导体膜的雷射光束扫描方向 和制造底端闸极型TFT的步骤的图; 图8A至8G是说明本发明实施例3的步骤视图; 图9是说明剥离后n通道型TFT的V-I特性的视图; 图10是说明剥离后p通道型TFT的V-I特性的视图; 图11A至11F是说明本发明实施例4的步骤视图; 图12A和12B是根据本发明实施例4的具有包含一有机 材料的层当成发光层的发光元件的弯曲半导体装 置的外视图; 图13是表示根据本发明实施例5的汽车中在驾驶员 座位前面附近的视图; 图14是表示根据本发明实施例5的汽车后面的后部 份视图;和 图15A至15D是说明本发明实施例6的步骤视图。 |
