| 主权项 |
1.一种均热板,包含: 一中空壳体,其界定一封闭腔室; 一微结构层,其附着于该壳体之该腔室的表面上; 一加强装置,其位于该腔室内以支撑该壳体;及 一工作流体,其充填于该腔室之中, 其中,该微结构层至少包含第一结构层及第二结构 层,该第一结构层及第二结构层二者之中至少有一 者是由金属网所形成之微结构层,且二者具有不相 同的平均孔隙尺寸。 2.如申请专利范围第1项之均热板,其中该第一结构 层与该第二结构层中有一者系附着于该壳体之该 腔室的大致所有表面上,另一者再重叠于前者上, 且二者之间系保持流体连通。 3.如申请专利范围第1项之均热板,其中该第一结构 层与该第二结构层之一嵌入另一者的一对应开口 内,且该第一结构层与该第二结构层位于该腔室的 同一表面上。 4.如申请专利范围第2或3项之均热板,其中该微结 构层系以扩散接合附着于该壳体之该腔室的表面 上。 5.如申请专利范围第2或3项之均热板,其中该第一 结构层与该第二结构层系皆由金属网形成。 6.如申请专利范围第2或3项之均热板,其中该第一 结构层与该第二结构层中有一者由金属网形成,另 一者由烧结金属粉形成。 7.如申请专利范围第2或3项之均热板,其中该第一 结构层与该第二结构层中有一者由金属网形成,另 一者由粗化制程形成。 8.如申请专利范围第7项之均热板,其中该粗化制程 系包含机械或化学粗化制程。 9.如申请专利范围第8项之均热板,其中该机械粗化 制程包含刻槽及喷沙,该化学粗化制程包含化学蚀 刻。 10.如申请专利范围第2或3项之均热板,其中该中空 壳体之材料系铜或铝。 11.如申请专利范围第2或3项之均热板,其中该金属 网之材料系铜或铝。 图式简单说明: 图1为依据本创作的均热板外观立体图。 图2A为图1沿A-A剖面之本创作第一实施例剖面图。 图2B为图2A之均热板之立体分解图。 图3A为图1沿A-A剖面之本创作第二实施例剖面图。 图3B为图3A之均热板之立体分解图。 图4为铜网19'之立体图。 图5为图4铜网立体分解图。 |
