| 发明名称 | 不同引脚厚度的集成电路用金属导线架 | ||
| 摘要 | 本实用新型是提供一种不同引脚厚度的集成电路用金属导线架，包含有：一以上的芯片座以及复数引脚，该引脚设于该芯片座周缘，该引脚与该芯片座之间以及该引脚相互之间为镂空空间，各该引脚为因应集成电路的需求而有不同的厚度，使集成电路封装后具有最佳的电性。 | ||
| 申请公布号 | CN2826693Y | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200520011963.8 | 申请日期 | 2005.05.09 |
| 申请人 | 菱生精密工业股份有限公司 | 发明人 | 杨席珍 |
| 分类号 | H01L23/50(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/50(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 周国城 |
| 主权项 | 1、一种不同引脚厚度的集成电路用金属导线架，其特征在于包含有：一以上的芯片座；复数引脚，设于该芯片座周缘，该引脚与该芯片座之间以及该引脚相互之间为镂空空间；该引脚为不同的厚度。 | ||
| 地址 | 台湾省台中县 | ||