| 发明名称 | 光学元件的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供使用粘接层不产生缝隙、调制也容易、有良好粘接强度的胶粘剂组合物粘接的光学元件。是将含有SiX<SUB>4</SUB><SUP>1</SUP>(X<SUP>1</SUP>代表水解性基)表示的硅烷化合物、或该硅烷化合物与烷氧基金属的组合物10～50摩尔％、PhSiX<SUB>3</SUB><SUP>2</SUP>(Ph代表苯基或置换苯基、X<SUP>2</SUP>代表水解性基)表示的硅烷化合物25～65摩尔％和(CH<SUB>3</SUB>)<SUB>2</SUB>SiX<SUB>2</SUB><SUP>3</SUP>(X<SUP>3</SUP>代表水解性基)表示的硅烷化合物25～65摩尔％的原溶液进行水解与脱水缩合制成的胶粘剂组合物，配置在光学零件与其他零件之间，然后加热粘接光学零件与其他零件制造光学元件的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1279135C | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN02803812.6 | 申请日期 | 2002.10.21 |
| 申请人 | 日本板硝子株式会社 | 发明人 | 中村浩一郎;四方宽子;山本博章 |
| 分类号 | C09J183/02(2006.01);C09J183/04(2006.01);G02B3/00(2006.01) | 主分类号 | C09J183/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 陈昕 |
| 主权项 | 1.光学元件的制造方法，其特征在于把含有(A)10～50摩尔％、(B)25～65摩尔％和(C)25～65摩尔％的原溶液水解与脱水缩合成的胶粘剂组合物配置在光学零件与其他零件之间，然后加热粘接光学零件与其他零件，其中，(A)是下述式(1)表示的硅烷化合物或该硅烷化合物与下述式(7)表示的烷氧基金属的组合，其中，相对于烷氧基金属与式(1)所示硅烷化合物的合计100摩尔％，烷氧基金属的比例是50摩尔％以下，SiX41 (1)式中，X1代表水解性基，M(OR4)n (7)式中，M是Ti、Al或Zr，R4是烷基或三烷氧基硅烷基，M是Ti或Zr时n是4，M是Al时n是3，其中，M是Al且3个R4中的只有1个R4是三烷氧基硅烷基；(B)是下述式(2)表示的硅烷化合物，PhSiX32 (2)式中，Ph代表苯基或置换苯基，X2代表水解性基；(C)是下述式(3)表示的硅烷化合物，(CH3)2SiX23 (3)式中，X3代表水解性基。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||