| 发明名称 | 半导体导线架的改进结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体导线架的改进结构，其主要是在异形薄铜片体导线架中，包含一前导线架及一后导线架；其改进之处在于所述的前导线架，设有晶芯片，其晶芯片一侧预设有一沟槽者；所述的后导线架的架体一侧连设有一对以上的跨体，且于跨体与跨体间设有一钩部。其加工便利，可降低加工成本。 | ||
| 申请公布号 | CN2826692Y | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200520110338.9 | 申请日期 | 2005.06.21 |
| 申请人 | 界龙工业股份有限公司 | 发明人 | 蔡上民 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01);H01L23/495(2006.01) | 主分类号 | H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 孙皓晨 |
| 主权项 | 1.一种半导体导线架的改进结构，其主要是在异形厚薄铜片体导线架中，包含一前导线架及一后导线架；其特征在于：所述的前导线架，设有晶蕊片，其晶蕊片一侧预设有一沟槽；所述的后导线架的架体一侧连设有一对以上的跨体，且于跨体与跨体间设有一钩部。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||