| 发明名称 | 微电子封装方法和装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于通过在阵列中层叠多个微电子封装并控制封装到封装可伸缩性而不压迫载体基片并不限制信号和输入/输出引线数量而提升微电子封装密度的装置和方法。特别是，其中具有导电提升件的中间基片被用于使能封装到封装互连的间距控制、投影距离的控制并用作微电子封装支肋。 | ||
| 申请公布号 | CN1846308A | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200480018445.7 | 申请日期 | 2004.06.16 |
| 申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | T·库玛莫托 |
| 分类号 | H01L25/10(2006.01);H01L25/065(2006.01);H01L21/48(2006.01) | 主分类号 | H01L25/10(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 李玲 |
| 主权项 | 1.一种微电子封装，包括：载体基片，所述载体基片具有管芯侧和非管芯侧，管芯电互连到载体基片的管芯侧，以及载体基片的管芯侧上的焊盘垫；以及中间基片，它耦合到所述载体基片的管芯侧，所述中间基片具有其中设置的导电提升件、所述导电提升件具有第一端和第二端，所述第一端电互连到焊盘垫。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||