发明名称 喷液头用半导体装置、喷液头及喷液装置
摘要 提供一种喷液头用半导体装置、喷液头及喷液装置。在构成喷射墨等液体的喷液头的半导体装置中,备有具有多个记录元件和驱动元件的对的段,在半导体基板上的第一布线层中形成将配置在同一段内的各驱动元件的第一端子互相连接用的第一布线,驱动元件的第二端子和记录元件的第一端子一一相对地连接,在记录元件的第二端子上用与第一布线层不同的布线层形成电源布线,同时用第一布线层形成将配置在同一段内的记录元件的第二端子互相连接起来的辅助布线。因此,能不发生段内的布线电阻值的离散,进行良好的调整。
申请公布号 CN1278858C 申请公布日期 2006.10.11
申请号 CN200410076818.8 申请日期 2004.09.07
申请人 佳能株式会社 发明人 大村昌伸
分类号 B41J2/05(2006.01);B41J2/01(2006.01);H01L21/00(2006.01);H01L27/00(2006.01) 主分类号 B41J2/05(2006.01)
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 岳耀锋
主权项 1、一种喷液头用半导体装置,具有多个记录元件、和针对每个上述记录元件设置的驱动对应的记录元件的驱动元件,其特征至少在于:具有在半导体基板上形成的至少第一布线层及第二布线层,由多个上述记录元件和上述驱动元件的对形成段,在上述第一布线层中形成用来将配置在同一段内的上述各驱动元件的第一端子互相连接并接地的第一布线,上述驱动元件的第二端子和上述记录元件的第一端子一对一地连接,在上述记录元件的第二端子上用上述第二布线层形成电源布线,使得根据输入到上述驱动元件的第三端子中的控制信号,使电流流过上述记录元件,同时用上述第一布线层形成将配置在同一段内的上述记录元件的第二端子互相连接起来的辅助布线。
地址 日本东京