发明名称 | 热管制造系统 | ||
摘要 | 一种热管制造系统,得用于对一中空封装体进行除气、充填,并封口以形成一热管。所述封装体界定一空腔,并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面,及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口。所述制造系统包含一罩设于所述开口的吸盘,及分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件,所述第一荷重元件围绕所述吸盘;当透过所述吸盘对所述空腔除气及充填时,可借所述吸盘维持系统气密,并驱动所述第一、第二荷重元件相互趋近以挤压所述封装体封闭所述空腔。 | ||
申请公布号 | CN1844829A | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
申请号 | CN200510063289.2 | 申请日期 | 2005.04.08 |
申请人 | 奇鋐科技股份有限公司 | 发明人 | 陈佩佩;杨修维;林招庆;余文华;陈彦文 |
分类号 | F28D15/02(2006.01) | 主分类号 | F28D15/02(2006.01) |
代理机构 | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人 | 王昭林;张小英 |
主权项 | 1.一种热管制造系统,用于对一中空封装体进行除气、充填一工作流体,并封口以形成一热管,所述封装体界定一空腔,并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面,及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口,所述制造系统的特征在于:包含有:一罩设于所述开口的吸盘,并包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔,且所述变形部外缘形成一附着于所述第一表面的吸着环缘;分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件,且所述第一荷重元件围绕所述吸盘;一抽真空装置,用于透过所述吸盘以清除所述空腔的气体;一充填装置,用于透过所述吸盘以充填所述工作流体至所述空腔;以及一驱动装置,用于使所述第一、第二荷重元件相互邻近并挤压所述封装体以封闭所述空腔。 | ||
地址 | 台湾省高雄市前镇区新生路248之27号 |