发明名称 热管制造系统
摘要 一种热管制造系统,得用于对一中空封装体进行除气、充填,并封口以形成一热管。所述封装体界定一空腔,并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面,及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口。所述制造系统包含一罩设于所述开口的吸盘,及分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件,所述第一荷重元件围绕所述吸盘;当透过所述吸盘对所述空腔除气及充填时,可借所述吸盘维持系统气密,并驱动所述第一、第二荷重元件相互趋近以挤压所述封装体封闭所述空腔。
申请公布号 CN1844829A 申请公布日期 2006.10.11
申请号 CN200510063289.2 申请日期 2005.04.08
申请人 奇鋐科技股份有限公司 发明人 陈佩佩;杨修维;林招庆;余文华;陈彦文
分类号 F28D15/02(2006.01) 主分类号 F28D15/02(2006.01)
代理机构 北京邦信阳专利商标代理有限公司 代理人 王昭林;张小英
主权项 1.一种热管制造系统,用于对一中空封装体进行除气、充填一工作流体,并封口以形成一热管,所述封装体界定一空腔,并提供一实质上平坦的第一表面、一与所述第一表面相背的第二表面,及一形成于所述第一表面且连通所述空腔的开口,所述制造系统的特征在于:包含有:一罩设于所述开口的吸盘,并包括一变形部及一贯穿所述变形部的穿孔,且所述变形部外缘形成一附着于所述第一表面的吸着环缘;分别抵接所述第一、第二表面的一第一荷重元件及一第二荷重元件,且所述第一荷重元件围绕所述吸盘;一抽真空装置,用于透过所述吸盘以清除所述空腔的气体;一充填装置,用于透过所述吸盘以充填所述工作流体至所述空腔;以及一驱动装置,用于使所述第一、第二荷重元件相互邻近并挤压所述封装体以封闭所述空腔。
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