贴片式高聚物可恢复保险元件电极表面处理方法

摘要

贴片式高聚物可恢复保险元件电极表面处理方法是一种用于贴片式高聚物可恢复保险元件电极与本体材料导电性粘合的方法，尤其是一种应用于所有本体材料为高聚物、电极材料为镍的贴片式元器件的电极表面处理方法。其特征在于处理的方法为：1)合粉，2)涂覆，3)烧结，4)浸渍与碱化，5)化成。该方法是一种应用于所有本体材料为高聚物、电极材料为镍的贴片式元器件的电极表面处理方法，能有效地提高高聚物可恢复保险元件电极与本体材料之间导电性粘合强度，可以理想地满足元件冲击成型工艺对强度的要求。

主权项

1、一种贴片式高聚物可恢复保险元件电极表面处理方法，其特征在于处理的方法为：1)合粉：在5％～10％体积浓度的Ba(OH)2溶液中加入NaOH、CaO粉和镍粉的混合粉，并充分混合，形成混合液；其中按重量计Ba(OH)2∶NaOH＝1∶10～20；Ba(OH)2∶CaO粉和镍粉的混合粉＝1∶40～60；CaO粉∶镍粉＝1∶1；2)涂复：将以上的混合液涂复在0.05mm～0.10mm厚度的镍箔上，让其自然干燥；3)烧结：涂粉镍箔放入烧结炉中烧结，烧结温度为700～900℃，烧结时间为：20～25分钟，然后自然冷却至室温；4)浸渍与碱化：采用静态浸渍的方法，即将配制好的密度为1.62～1.67硝酸镍溶液置于浸渍槽中，加热至70～80℃，调整PH＝3～4，将上一步骤涂粉、烧结后的镍箔浸入浸渍槽中0.5-1小时，取出在冷风中吹干；将吹干后的镍箔再浸入到密度为1.19～1.21氢氧化钾溶液中，控制温度在60～70℃，浸入时间0.5-1小时，然后取出冲洗、烘干；5)化成：通过3-5次充、放电循环，将处于正极的涂粉镍箔中的氢氧化亚镍转变成活性物质，电压为5V-35V，电流为500-1000mA。