| 发明名称 | 磁控溅射镀膜夹具及其使用方法 | ||
| 摘要 | 一种磁控溅射镀膜夹具及其使用方法，磁控溅射镀膜夹具包括一公转夹具，该公转夹具设有一圆形通孔，一连接杆具有外螺纹，该连接杆的下端连接一样品盘，该连接杆的上端穿过公转夹具的圆形通孔，再有与连接杆的外螺纹相配合的两螺母将连接杆固定在公转夹具上。利用本发明的夹具可连续调整靶距，按本发明方法磁控溅射制备的薄膜，可有效地控制膜层的结构取向，提高膜层均匀性。 | ||
| 申请公布号 | CN1279209C | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200410067264.5 | 申请日期 | 2004.10.19 |
| 申请人 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 发明人 | 贺洪波;邵建达;范正修 |
| 分类号 | C23C14/35(2006.01) | 主分类号 | C23C14/35(2006.01) |
| 代理机构 | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人 | 张泽纯 |
| 主权项 | 1、一种磁控溅射镀膜夹具，包括一公转夹具(2)，其特征在于该公转夹具(2)设有一圆形通孔(21)，一连接杆(4)具有外螺纹，该连接杆(4)的下端连接样品盘(3)，该连接杆(4)的上端穿过公转夹具(2)的圆形通孔(21)，再通过与连接杆(4)的外螺纹相配合的两螺母(41、42)将连接杆(4)固定在公转夹具(2)上。 | ||
| 地址 | 201800上海市800－211邮政信箱 | ||