发明名称 |
晶片散热系统及其热交换装置结构与制造方法 |
摘要 |
本发明是揭露一种晶片散热系统及其热交换装置结构与制造方法,该晶片散热系统是用于一晶片散热,且包含一散热装置、一热交换装置、一泵浦装置以及至少两导管。此散热装置是用以接收该晶片的一废热,而热交换装置是用以排放该废热,且热交换装置是由一导热材料所组成,而导热材料是包含一金属材料及一架状结构的碳元素。同时,导管是用以连接散热装置及热交换装置的至少两连接端,而泵浦装置是用以将一流体经由导管于散热装置及热交换装置内循环流动。其中,架状结构的碳元素具高导热系数的特性以提高导热材料的导热效果,且导热材料制造方法则可以化学气相沉积、物理气相沉积、熔融、或其他材料制备方法来完成,且其架状结构的碳元素可以是包覆于该金属材料表面或直接掺杂于该金属材料之中。 |
申请公布号 |
CN1845314A |
申请公布日期 |
2006.10.11 |
申请号 |
CN200510065165.8 |
申请日期 |
2005.04.08 |
申请人 |
神基科技股份有限公司 |
发明人 |
黄明汉;郑裕强;陈兆逸;郭欣陇;李秉蔚;萧惟中;李秉峰 |
分类号 |
H01L23/34(2006.01);H01L23/36(2006.01);H01L23/46(2006.01);G06F1/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/34(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
任永武 |
主权项 |
1.一种晶片散热系统,其特征在于包括:一散热装置,用以接收该晶片的一废热;一热交换装置,用以排放该废热,该散热装置是由一导热材料所组成,且该导热材料是包含一金属及一架状结构的碳元素;至少两导管,用以连接该散热装置及该热交换装置的至少两连接端;以及一泵浦装置,用以将一流体经由该导管于该散热装置及该热交换装置内循环流动。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区新竹县研发二路一号4楼 |