| 发明名称 | 集成电路测试模组 | ||
| 摘要 | 一种集成电路测试模组，适于连接至一测试头，用以电性接触一集成电路晶圆或一集成电路封装的一受测面。集成电路测试模组包括一探针界面卡与一测试插座。探针界面卡具有一第一耦接界面及相对的一第二耦接界面，其中第一耦接界面是连接至测试头。测试插座组装至探针界面卡，并具有一第三耦接界面及相对的一第四耦接界面，其中第三耦接界面是电性连接第二耦接界面，而第四耦接界面是适于电性接触集成电路晶圆或集成电路封装的受测面。 | ||
| 申请公布号 | CN2826440Y | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200520113764.8 | 申请日期 | 2005.07.12 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 吕学忠;陈绍焜;许志行;徐鑫洲 |
| 分类号 | G01R1/067(2006.01);G01R31/26(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R1/067(2006.01) |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 1.一种集成电路测试模组，适于连接至一测试头，用以电性接触一集成电路晶圆或一集成电路封装的一受测面，其特征在于该集成电路测试模组包括：一探针界面卡，具有一第一耦接界面及相对的一第二耦接界面，其中该第一耦接界面是连接至该测试头；以及一测试插座，组装至该探针界面卡，并具有一第三耦接界面及相对的一第四耦接界面，其中该第三耦接界面是电性连接该第二耦接界面，而该第四耦接界面是适于电性接触该集成电路晶圆或该集成电路封装的该受测面。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||