发明名称 利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法
摘要 一种利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法。该方法包括下列步骤:首先提供一衬底,且该衬底表面已定义有一第一区域及一第二区域,接着在该衬底上形成一非晶硅薄膜,再在该非晶硅薄膜上方形成一掩模层,随即移除该第一区域内的该掩模层,再形成一热含覆盖层且覆盖于该掩模层及该非晶硅薄膜上,最后进行一准分子激光再结晶工艺,使该第一区域内的该非晶硅薄膜再结晶成一多晶硅薄膜。从而增加所形成多晶硅薄膜的晶粒尺寸,提高元件的电性能。
申请公布号 CN1279581C 申请公布日期 2006.10.11
申请号 CN03141245.9 申请日期 2003.06.04
申请人 友达光电股份有限公司 发明人 林昆志
分类号 H01L21/00(2006.01);G02F1/136(2006.01) 主分类号 H01L21/00(2006.01)
代理机构 北京市柳沈律师事务所 代理人 陶凤波;侯宇
主权项 1.一种利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法,该方法包含有下列步骤:提供一衬底,该衬底表面已定义有一第一区域以及一第二区域;在该衬底上形成一非晶硅薄膜;在该非晶硅薄膜上方形成一掩模层;进行一第一黄光和蚀刻工艺,移除该第一区域内的该掩模层;形成一热含覆盖层,并覆盖于该掩模层以及该非晶硅薄膜上;以及进行该准分子激光再结晶工艺,使该第一区域内的该非晶硅薄膜再结晶成该多晶硅薄膜,其中该热含覆盖层包含有氮化硅、氮氧化硅或它们的组合。
地址 台湾省新竹市