发明名称 |
利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法 |
摘要 |
一种利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法。该方法包括下列步骤:首先提供一衬底,且该衬底表面已定义有一第一区域及一第二区域,接着在该衬底上形成一非晶硅薄膜,再在该非晶硅薄膜上方形成一掩模层,随即移除该第一区域内的该掩模层,再形成一热含覆盖层且覆盖于该掩模层及该非晶硅薄膜上,最后进行一准分子激光再结晶工艺,使该第一区域内的该非晶硅薄膜再结晶成一多晶硅薄膜。从而增加所形成多晶硅薄膜的晶粒尺寸,提高元件的电性能。 |
申请公布号 |
CN1279581C |
申请公布日期 |
2006.10.11 |
申请号 |
CN03141245.9 |
申请日期 |
2003.06.04 |
申请人 |
友达光电股份有限公司 |
发明人 |
林昆志 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01);G02F1/136(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01) |
代理机构 |
北京市柳沈律师事务所 |
代理人 |
陶凤波;侯宇 |
主权项 |
1.一种利用准分子激光再结晶工艺来制作多晶硅薄膜的方法,该方法包含有下列步骤:提供一衬底,该衬底表面已定义有一第一区域以及一第二区域;在该衬底上形成一非晶硅薄膜;在该非晶硅薄膜上方形成一掩模层;进行一第一黄光和蚀刻工艺,移除该第一区域内的该掩模层;形成一热含覆盖层,并覆盖于该掩模层以及该非晶硅薄膜上;以及进行该准分子激光再结晶工艺,使该第一区域内的该非晶硅薄膜再结晶成该多晶硅薄膜,其中该热含覆盖层包含有氮化硅、氮氧化硅或它们的组合。 |
地址 |
台湾省新竹市 |