发明名称 |
一种投切电容器组的串联型复合开关电路 |
摘要 |
本发明公开了一种投切电容器组的串联型复合开关电路,一个高压硅堆二极管与一个高压限流电阻串联后,并联一个机械开关,作为慢速低精度高耐压开关;一个二极管和一个晶闸管的并联电路组成快速高精度低耐压开关与上述慢速低精度高耐压开关串联;再串接一个电抗器和一个电容器;控制器控制晶闸管的导通截止,同时控制器控制机械开关的开合。本发明的投切效果像TSC(晶闸管投切电容器组)投切准确没有电流冲击,装置的动作精度要求在同等效果下比同步开关放宽了5.5倍,运行功耗像机械开关几乎为零功耗,成本远远小于TSC装置。 |
申请公布号 |
CN1845456A |
申请公布日期 |
2006.10.11 |
申请号 |
CN200610079124.9 |
申请日期 |
2006.04.29 |
申请人 |
杨建宁 |
发明人 |
杨建宁;邓富民;董兆振;梁京琴 |
分类号 |
H03K17/72(2006.01) |
主分类号 |
H03K17/72(2006.01) |
代理机构 |
北京中海智圣知识产权代理有限公司 |
代理人 |
曾永珠 |
主权项 |
1.一种投切电容器组的串联型复合开关电路,其特征在于:一个高压硅堆二极管与一个高压限流电阻串联后,并联一个机械开关,作为慢速低精度高耐压开关;一个二极管和一个晶闸管的并联电路组成快速高精度低耐压开关与上述慢速低精度高耐压开关串联;再串接一个电抗器和一个电容器;控制器控制晶闸管的导通截止,同时控制器控制机械开关的开合。 |
地址 |
100077北京市丰台区嘉园一里14号楼1605号 |