| 摘要 |
Encapsulacion con fotopolímeros o polímeros en los circuitos integrados con soldadura directa y el proceso correspondiente para obtenerla, en particular una encapsulacion que puede ser fotopolimérica o polimérica y, en la presente solicitud, la version polimérica se agrega con ventajas y comerciales; revelando un proceso de encapsulacion polimérica en el cual el DIE (1) del receptor-transmisor (2), después de recibir la soldadura de los conductores eléctricos (3) del espiral de alimentacion (4) sobre sí, como consecuencia de la comprension local con la ayuda de un sacabocados (5), se sumerge en un resina fotopolimerizable (6), preferentemente similar a una laca, para recuperar los alambres, el cual luego se somete al paso a través de un horno de calentamiento (10) a formar eficazmente un polímero (8), que protege la conexion de los conductores eléctricos como se dijo adecuadamente (3), de la ruptura por presion, fatiga o corrosion alrededor del borde del DIE (1), después de encapsular el receptor-transmisor (2) entre dos películas de plástico apropiadas (9).
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