| 发明名称 |
一种Cu/Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>复合材料及其浸渗烧结制备方法 |
| 摘要 |
一种Cu/Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>复合材料及其浸渗烧结制备方法。该材料中Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>的体积含量为25～85％，其余为Cu；该材料的制备方法：将Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>粉末冷压成空隙率为15～75％的坯体，将此坯体置于石墨坩埚内用Cu粉埋覆，在氩气保护下将炉温升至1100～1200℃，保温10～60min，熔融的Cu借助与Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>颗粒之间的界面张力浸渗到Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>坯体的空隙，冷却后即得到本发明的Cu/Ti<SUB>3</SUB>AlC<SUB>2</SUB>复合材料；该材料具有高强度、高导电率、耐磨耗等显著特点，可广泛用于制造机械、电工、化工和能源领域的关键器件。 |
| 申请公布号 |
CN1844439A |
申请公布日期 |
2006.10.11 |
| 申请号 |
CN200610079122.X |
申请日期 |
2006.04.29 |
| 申请人 |
北京交通大学 |
发明人 |
翟洪祥;艾明星;黄振莺 |
| 分类号 |
C22C45/00(2006.01);C22C45/10(2006.01);C22C1/05(2006.01);B22F3/16(2006.01);B22D23/04(2006.01) |
主分类号 |
C22C45/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种Cu/Ti3AlC2复合材料，其特征在于：其成分如下：Ti3AlC2的体积含量为25～85vol％，其余为Cu。 |
| 地址 |
100044北京市海淀区西直门外上园村3号 |
