| 发明名称 | 层叠型半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的层叠型半导体装置具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列，被层叠在上述底部基板上；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。 | ||
| 申请公布号 | CN1845325A | 申请公布日期 | 2006.10.11 |
| 申请号 | CN200610073556.9 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 尔必达存储器株式会社 | 发明人 | 片桐光昭;柴本正训;原敦;青木孝一郎;谏田尚哉;菊地修司;谷江尚史 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L23/488(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆锦华;李亚 |
| 主权项 | 1.一种层叠型半导体装置，具有：底部基板，在端部形成将多个连接端子直线状排列的端子列，并具有将上述多个连接端子及外部端子电连接的布线图形；一个或多个半导体芯片，被层叠在上述底部基板上，具有以和上述端子列大致平行的位置关系直线状排列的焊盘列；和一个或多个内插基板，形成有包括多个布线的布线层，上述多个布线电连接上述焊盘列的焊盘和上述端子列的连接端子，被配置为彼此大致平行且大致等长。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||