发明名称 A HYPER COOLING OF MOLD SYSTEM WITH HEATPIPE AND THERMOELECTRIC ELEMENT
摘要
申请公布号 KR20060103973(A) 申请公布日期 2006.10.09
申请号 KR20050025731 申请日期 2005.03.29
申请人 PARK, DONG KYU 发明人 PARK, MYUNG SOOK
分类号 B29C45/72;B29C45/73 主分类号 B29C45/72
代理机构 代理人
主权项
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