发明名称 电子卡组装结构
摘要 本实用新型揭示了一种电子卡组装结构,其是将已知的塑胶框体与连接器结合成一连接器框体,再配合上壳体及下壳体一端的前卡固片与卡钩部的设计,使上壳体及下壳体可藉前卡固片与卡钩部卡接在一起而装设于连接器框体上,且该上壳体及该下壳体互相包覆卡合成一体;并有一后盖罩体的二侧各设有一延伸臂,使上壳体及下壳体的另一端卡合于后盖罩体上并覆盖于二延伸臂上,以藉此将此上壳体及下壳体、连接器框体及后盖罩体结合成一电子卡结构。本实用新型为一种具有高结合性的刚体结合设计,并同时兼具有可拆式的功能,以易于方便检修电子卡内部。
申请公布号 CN2824341Y 申请公布日期 2006.10.04
申请号 CN200520112818.9 申请日期 2005.07.14
申请人 良维科技股份有限公司 发明人 曾添枝
分类号 H01R13/506(2006.01) 主分类号 H01R13/506(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陈亮
主权项 1、一种电子卡组装结构,其特征在于,包括:一连接器框体,其后侧设有多个接触端子,且该接触端子的尾端与一电路板前端的电路接点电连接,该连接器框体的相对二侧边分别凸设一夹臂;一后盖罩体,其二侧向外延伸各设有一延伸臂;以及一壳体,具有一上壳体及一下壳体,其可上下卡合成一体以包覆该电路板,在该上壳体二侧边安装至该连接器框体的一端设有至少一前卡固片,且于该下壳体的相对位置则设有至少一卡钩部,使该下壳体利用该卡钩部穿设在该连接器框体与该夹臂间并与该上壳体的该前卡固片卡设在一起而装设于该二夹臂上,该上壳体及下壳体的另一端卡合于该后盖罩体上并覆盖于该二延伸臂上,以便将该壳体、该连接器框体及该后盖罩体结合成一电子卡结构。
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