晶片清洗及干燥装置

摘要

本发明揭示一种晶片清洗及干燥的装置。以自下方给水的开放式清洗槽的流场控制以产生扰流，并保持流速为常数的排液流速而得精准且连续的清洗及干燥装置。而干燥装置利用液态挥发性溶剂(例如，异丙醇，IPA)取代水的方式使晶片能快速并洁净地干燥。至少包含：一个清洗槽，一片溢流板，该溢流板向外倾斜一角度；多个溢流口，以快速排出污染物；多个进水口，凸入清洗槽中使进水形成扰流。垂直的进水口亦为排水口；多个流量控制阀，以程控流量，形成扰流，而协助晶片的清洗；排水时排水量受多个流量控制阀控制而保持一定流量，能平稳地排水，使液面稳定地下降。

主权项

1.一种晶片清洗及干燥的装置，用以清洗晶片及以溶剂除去水分，至少包含：一个清洗槽，上有开口供溢流，下有多个进水口、多个排水口；一片溢流板，设于清洗槽上端的开口上；多个溢流口，设于溢流板上，以排出溢出的清洗液；其特征为：多个进水口由下方给水，该多个进水口，伸入清洗槽中以形成水柱，其中一部分水平设置，另一部分垂直设置，使进水形成扰流；多个流量控阀，连接至进水口，以程控流量，使进水量受控制以调整进水压力，形成扰流，其流场受到控制；扰流经一片层流板而形成层流以清洗晶片。