| 发明名称 | 芯片型电容器制造用托盘及芯片型电容器制造方法及装置 | ||
| 摘要 | 一种芯片型电容器的制造装置，该芯片型电容器的制造装置使用由设在本体部(1)上的保持部(2)来保持带有引线(5a)的电容器(5)的托盘(15)，并顺次输送通过由下述部件构成的工序来制造，即：将电容器(5)插入并保持在该托盘(15)内的电容器插入部(6)，将引线(5a)切断成规定长度并轧制而形成扁平部的引线成形部(7)，将绝缘板安装在电容器(5)上的绝缘板安装部(8)，将引线(5a)以嵌入绝缘板的槽内的方式弯曲、并切断从绝缘板突出的引线(5a)的引线加工部(9)，检查部(10、11)，和捆扎部(12)；由于可以使各工序的设备独立而简单化，因此可以降低成本，并且可以应对多品种少量生产。 | ||
| 申请公布号 | CN1841607A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200610066148.0 | 申请日期 | 2006.03.24 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 川原一也;薮下正弘;藏崎康 |
| 分类号 | H01G13/00(2006.01);H01G9/00(2006.01) | 主分类号 | H01G13/00(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 | 代理人 | 段承恩;杨光军 |
| 主权项 | 1.一种芯片型电子零件制造用托盘，其中，具有：长方体的本体部；芯片型电容器的保持部，其由在直线上以规定的间隔设置在前述本体部上的多个孔构成；和杆，其转动自如地安装在前述本体部上，前述杆的前端部推压并保持插入前述保持部内的前述芯片型电容器。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||