| 发明名称 | 互连导电层及互连导电层的制造方法 | ||
| 摘要 | 在互连导电层的制造方法中，在基板(10)的背面(12)一侧的贯通孔(13)的开口部形成籽晶层(14)，并在该籽晶层(14)的基础上形成电镀用电极层(15)，然后在基板(10)的表面(11)一侧形成镀层(16)来填充贯通孔(13)。其结果是，能够提供制造工序简单，且不会在贯通孔的内部产生孔洞的互连导电层的制造方法。 | ||
| 申请公布号 | CN1842914A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200580000984.2 | 申请日期 | 2005.07.05 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 加川健一;星野智久;八壁正巳 |
| 分类号 | H01L23/32(2006.01) | 主分类号 | H01L23/32(2006.01) |
| 代理机构 | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 王怡 |
| 主权项 | 1.一种互连导电层，包括：基板，其具有一表面和与所述一表面相对的另一表面，并具有从所述一表面贯通至另一表面的贯通孔；籽晶层，其被设置在所述基板的所述一表面一侧的贯通孔的开口部；电镀用电极层，其被设置为覆盖籽晶层；以及镀层，其从所述电镀用电极层向所述另一表面一侧延伸，并填充所述贯通孔而形成。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||