电路装置及其制造方法

摘要

本发明涉及电路装置及其制造方法。该电路装置包括陶瓷基底，设置在陶瓷基底上的铝配线层以及电连接到配线层上的半导体装置和母线。配线层的一部分上镀有镍层。因而，提供了其中配线层覆盖有焊料润湿性优于铝的镍的被覆盖区域，以及其中从陶瓷基底上方看配线层被暴露的暴露区域。半导体装置通过焊料连接到被覆盖区域中的镍层。母线通过超声波接合到从陶瓷基底上方看被暴露的暴露区域内的配线层。因此，提供了包括以足够的接合强度接合到陶瓷基底上的半导体装置和母线的电路装置及其制造方法。

主权项

1.一种安装有功能装置和外部引出导体的电路装置，该电路装置包括：基底；设置在所述基底上并与所述功能装置和所述外部引出导体电连接的配线层；以及形成在所述配线层的一部分上以提供其中所述配线层被覆盖的被覆盖区域以及其中所述配线层被暴露的暴露区域的覆盖金属层；其中，所述功能装置连接到位于所述被覆盖区域内的所述覆盖金属层；以及所述外部引出导体接合到所述配线层的位于所述暴露区域内的一部分。