柔性印刷线路板的制造方法以及柔性印刷线路板

摘要

本发明涉及柔性印刷线路板及其制造方法。所述柔性印刷线路板具有绝缘层和布线图案，该布线图案是使在绝缘层的至少一个面上层叠的导体层图案化而形成的，且安装半导体芯片；上述柔性印刷线路板的制造方法包括：第一蚀刻步骤：在导体层上涂布光致抗蚀剂，同时通过第一掩膜曝光显像而形成第一抗蚀图案，进行蚀刻，直到在厚度方向上贯穿导体层而得到第一布线图案；第二蚀刻步骤：通过第二掩膜对第一抗蚀图案曝光显像，形成只残留有一部分第一抗蚀图案的第二抗蚀图案，将第一布线图案中的被第二抗蚀图案覆盖的部分作为导体层的厚度很厚的厚壁保留，半蚀刻其他部分至导体层的厚度方向的中部，作为比厚壁的厚度相对薄的薄壁，而得到第二布线图案。

主权项

1、一种柔性印刷线路板的制造方法，所述柔性印刷线路板具有绝缘层和布线图案，该布线图案是使在所述绝缘层的至少一个面上层叠的导体层图案化而形成，并且安装半导体芯片；所述制造方法的特征在于，包括以下步骤：第一蚀刻步骤，在上述导体层上涂布光致抗蚀剂，同时透过第一掩膜进行曝光显像而形成第一抗蚀图案，然后进行蚀刻到在厚度方向上贯穿上述导体层为止，从而得到第一布线图案；第二蚀刻步骤，通过第二掩膜对上述第一抗蚀图案曝光显像，而形成只残留有一部分上述第一抗蚀图案的第二抗蚀图案，然后，将上述第一布线图案中的被上述第二抗蚀图案覆盖的部分作为导体层的厚度很厚的厚壁保留，半蚀刻其他部分至导体层的厚度方向的中部，作为比上述厚壁的厚度相对薄的薄壁，而得到第二布线图案。