传感器半导体装置及其制法

摘要

一种传感器半导体装置及其制法，该装置包括：具有第一表面及相对第二表面的芯片载体、至少半导体芯片、封装胶体、至少一传感器芯片与对应的透光盖体以及至少一软式印刷电路板；本发明是将除了传感器芯片外的其余功能性半导体芯片，先行采用批次方式快速、批量地完成封装后，在构成该封装件的芯片载体外露部分接置传感器芯片及软式印刷电路板(FPC)，构成高度整合度的模块化传感器半导体装置，如此，可采用低成本及简单制程，达到缩小模块化结构尺寸，本发明可批量生产结合有传感器芯片与其余功能性半导体芯片的模块化结构，避免了现有传感器模块结构中制程复杂及制程成本高等问题。

主权项

1.一种传感器半导体装置的制法，其特征在于，该制法包括：提供一数组式芯片载体模块片，该芯片载体模块片是由多个呈数组方式排列的芯片载体所构成，同时，各该芯片载体具有一第一表面及一第二表面，该芯片载体的第一表面上可接置至少一半导体芯片，并使该半导体芯片电性连接到该芯片载体；形成全面包覆各该芯片载体第一表面及该芯片的封装胶体；进行切单作业，形成个别整合半导体芯片的封装单元；以及在该芯片载体第二表面接置传感器芯片、对应的透光盖体及软式印刷电路板，并使该传感器芯片及该软式印刷电路板与该芯片载体形成电性连接关系。