用于表面安装的多层电阻板的生产工艺

摘要

本发明涉及用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：a.图形及钻孔文件制作；b.在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；c.棕化后进行层压，压成制板；d.投影钻定位孔后进行第二次钻孔并铣毛边；e.沉铜后对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀；f.对制板进行碱性蚀刻并保留锡层，清洗后进行阻焊印字符；g.进行第二次铣形，清洗后真空包装入库。本发明降低了层压的温度并升高了层压的压力，保护了高分子电阻料的固有性能，实现了叠层间的良好密合和粘接，并在蚀刻后不退锡，使镀锡层作为焊接与防护层使用，节约了成本。

主权项

1、用于表面安装的多层电阻板的生产工艺，其特征在于：所述的用于表面安装的多层电阻板的生产工艺包括以下几个步骤：a、图形及钻孔文件制作；b、在芯板料上进行钻外围孔，然后进行内层图形制作和内层蚀刻；c、棕化后进行层压，压成制板；d、投影钻定位孔后进行第二次钻孔并铣毛边；e、沉铜后对制板进行整板电镀，完成外层图形制作后进行图形电镀；f、对制板进行碱性蚀刻并保留锡层，清洗后进行阻焊印字符；g、进行第二次铣形，清洗后真空包装入库。