| 发明名称 | 热压粘合片材 | ||
| 摘要 | 提供一种热压粘合片材，其用于通过各向异性导电粘合剂将连接到平板显示面板等的电极电和机械连接到挠性印制电路板的铅电极。该片材具有包括一种组合物的固化产物的层，该组合物包括(a)含有链烯基的有机聚硅氧烷，(b)热传导填料，(c)含有Si－H基团的有机氢聚硅氧烷，(d)铂族金属基催化剂，和(e)抗氧化剂，以及一种热压粘合片材，该片材具有包括一种组合物的固化产物的基质层，该组合物包括(A)有机聚硅氧烷，(B)热传导填料，和(C)固化剂，和至少一层剥离层，该剥离层形成于所述基质层的至少一个表面上，并包括一种组合物的固化产物，该组合物包括(i)含有链烯基的有机聚硅氧烷，(ii)含有Si－H基团的有机氢聚硅氧烷，(iii)铂族金属基催化剂，和(iv)抗氧化剂。 | ||
| 申请公布号 | CN1840599A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200610071924.6 | 申请日期 | 2006.04.03 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 朝稻雅弥;桥本毅 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01) | 主分类号 | C09J7/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 范赤;林森 |
| 主权项 | 1.一种热压粘合片材，具有包含一种组合物的固化产物的层，该组合物包含：(a)100质量份含有至少两个键合到硅原子上的链烯基的有机聚硅氧烷，(b)20-2000质量份热传导填料，(c)含有至少两个键合到硅原子上的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其数量是对于每1mol所述组分(a)中的键合到硅原子上的链烯基，足以提供0.3-50mol所述组分(c)中的键合到硅原子上的氢原子，(d)有效量的铂族金属基催化剂，和(e)0.001-30质量份抗氧化剂。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||