| 发明名称 | 制造结合基板的方法和用于结合基板的基板 | ||
| 摘要 | 一种制造结合基板的方法包括：在第一基板上形成第一接线端，这些第一接线端每个都具有从第一基板的表面伸出的金属芯子，每个金属芯子涂布有在熔点方面比金属芯子低的焊料层；在第二基板上形成导电的第二接线端；以及通过在对第一基板和第二基板施加压力的同时加热第一和第二基板而将第一接线端电结合到第二接线端上。在第一接线端的形成中，金属芯子的从第一基板的所述表面起在第一基板的厚度方向上的高度与焊料层的在第一基板的厚度方向上的厚度的比值在从1∶1至2∶1的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN1842252A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200610071498.6 | 申请日期 | 2006.03.29 |
| 申请人 | 兄弟工业株式会社 | 发明人 | 伴野贵昭;新海祐次 |
| 分类号 | H05K3/36(2006.01);H05K1/16(2006.01);H05K1/02(2006.01);H05K13/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/36(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 车文;张文 |
| 主权项 | 1.一种制造结合基板的方法，在所述结合基板中，形成在第一基板(50)上的多个第一接线端(51、51′)电结合到形成在第二基板(21)上的多个第二接线端(36)上，该方法包括：在该第一基板(50)上形成第一接线端(51、51′)，第一接线端(51、51′)中的每个第一接线端(51、51′)具有从第一基板(50)的表面伸出的金属芯子(52)，每个金属芯子(52)涂布有焊料层(53、53′)，该焊料层(53、53′)在熔点方面比金属芯子(52)低；在该第二基板(21)上形成导电的第二接线端(36)；以及通过在对第一基板(50)和第二基板(21)施加压力的同时加热第一基板(50)和第二基板(21)而将第一接线端(51、51′)电结合到第二接线端(36)上，其中：在第一接线端(51、51′)的形成中，金属芯子(52)的从第一基板(50)的所述表面起在第一基板(50)的厚度方向上的高度与焊料层(53、53′)的在第一基板(50)的厚度方向上的厚度的比值在从1∶1至2∶1的范围内。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||