| 发明名称 | 抛光用组合物及使用该组合物的抛光方法 | ||
| 摘要 | 本发明的抛光用组合物含有表面上具有由氧化硅微粒的吸附而形成的吸附层的氧化铈磨粒。该抛光用组合物用于为了将抛光对象物中位于表面凹槽之外的氧化硅膜部分除去而进行的抛光，所述抛光对象物包含具有由单晶硅或多晶硅构成的半导体基板和设在该半导体基板上的氮化硅膜、且表面具有凹槽的层压体以及设在该层压体上的氧化硅膜。 | ||
| 申请公布号 | CN1842897A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200480024448.1 | 申请日期 | 2004.08.27 |
| 申请人 | 福吉米株式会社 | 发明人 | 伊藤隆;堀哲二 |
| 分类号 | H01L21/304(2006.01);B24B37/00(2006.01);C09K3/14(2006.01) | 主分类号 | H01L21/304(2006.01) |
| 代理机构 | 上海市华诚律师事务所 | 代理人 | 徐申民;董红曼 |
| 主权项 | 1.一种抛光用组合物，其特征在于，所述抛光用组合物用于为了将抛光对象物中位于表面凹槽之外的氧化硅膜部分除去而进行的抛光，所述抛光对象物含有：具有由单晶硅或多晶硅构成的半导体基板和设在所述半导体基板上的氮化硅膜、且表面具有凹槽的层压体及设在所述层压体上的氧化硅膜，所述抛光用组合物含有其表面上具有由氧化硅微粒的吸附而形成的吸附层的氧化铈磨粒。 | ||
| 地址 | 日本国爱知县 | ||