| 发明名称 | 压触式半导体器件 | ||
| 摘要 | 压触式半导体器件至少具备：在表面一侧具有第1主电极和控制电极，在背面一侧具有第2主电极的多个半导体元件；在表面上边配设多个半导体元件并电连到多个该半导体元件的第2主电极上的第2共用主电源板；配设在多个半导体元件的表面上边并电连到该多个半导体元件的第1主电极上的第1共用主电源板；配设在多个半导体元件之间，至少具备电连到控制电极上的控制信号布线层和电连到第1主电极上的主电流布线层的共用控制信号/主电流板；至少把主电流布线层和第1共用主电源板之间电连起来的导电性连接体；借助于弹力把主电流布线层和导电性连接体之间或者把第1共用主电源板和导电性连接体之间电连起来的导电性弹性体。 | ||
| 申请公布号 | CN1278412C | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN02102371.9 | 申请日期 | 2002.01.23 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 三宅英太郎;远藤佳纪;大村一郎;土门知一 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01);H01L23/12(2006.01);H01L23/48(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王永刚 |
| 主权项 | 1.一种压触式半导体器件，包括：在表面一侧具有第1主电极和控制电极，在背面一侧具有第2主电极的多个半导体元件；在表面上边配设上述多个半导体元件，并电连到上述多个半导体元件的第2主电极上的第2共用主电源板；配设在上述多个半导体元件的表面上边，并电连到该多个半导体元件的第1主电极上的第1共用主电源板；配设在上述多个半导体元件之间，至少具备电连到上述控制电极上的控制信号布线层和电连到上述第1主电极上的主电流布线层的共用控制信号/主电流板；至少把上述主电流布线层和上述第1共用主电源板之间电连起来的导电性连接体；借助于弹力把上述主电流布线层和上述导电性连接体之间或者把上述第1共用主电源板和上述导电性连接体之间电连起来的导电性弹性体。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||