附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法

摘要

本发明涉及一种附有导电层的电子组件及该导电胶膜与其制造方法，该导电胶膜包括有依次层叠在一起的支撑层、导电层以及接合层，该接合层用于接合导电层并将导电胶膜贴附于电子组件，导电胶膜贴附于电子组件后将支撑层移除，从而使导电层的上下表面均可与电子组件的接地回路形成电性连接。本发明还提供一种上述导电胶膜的制造方法。本发明所提供的导电胶膜的导电层于上下两面均可接地，所以屏蔽效果良好，而且由于导电胶膜在经过热固制程而粘附于电子组件上之后，支撑层可被除去，因此最后只剩下接合层和导电层，所以厚度较薄，且成本较低。

主权项

1.一种附着有导电层的电子组件，该导电层的一表面与该电子组件上的接地回路形成电性连接，其特征在于：该导电层的另一表面裸露于外，可导通另一接地路径以与接地回路达成电性连接。