| 发明名称 | 固体摄像装置、其制造方法及使用它的摄像机 | ||
| 摘要 | 固体摄像装置，包括：形成在硅衬底上的摄像区域中的多个光电变换部、和填充在形成在硅衬底的光电变换部周围的至少一部分中的槽部即元件隔离槽中的填充层。填充层，由热膨胀系数超过氧化硅的热膨胀系数且小于等于硅的热膨胀系数的材料构成。 | ||
| 申请公布号 | CN1842916A | 申请公布日期 | 2006.10.04 |
| 申请号 | CN200580000820.X | 申请日期 | 2005.06.28 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 森三佳;上田大助 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01);H01L21/76(2006.01);H04N5/335(2006.01) | 主分类号 | H01L27/146(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市金杜律师事务所 | 代理人 | 季向冈 |
| 主权项 | 1.一种固体摄像装置，包括：形成在硅衬底上的摄像区域中的光电变换部，其特征在于：包括：形成在所述硅衬底的所述光电变换部周围的至少一部分中、由热膨胀系数超过氧化硅的热膨胀系数且小于等于硅的热膨胀系数的元件隔离材料构成的元件隔离区域。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||