发明名称 主机的组装结构
摘要 本实用新型为一种主机的组装结构,包括有座体及电路模块所组成,其中该座体具有一基座,并于基座内设有容置空间,且容置空间两侧设有相对的复数定位座,其各定位座之间设有滑槽,而基座一侧设置有可连接电路模块的连接器模块,而电路模块设置有推移座,并于推移座两侧设有相对于滑槽的定位部,而推移座为可置换其电路板,且电路板一侧设有对接部,使电路模块于抽换的过程中,由于电路板能通过推移座的承载,而不会因为使用者的施力不当而让电路板有所损坏。
申请公布号 CN2824117Y 申请公布日期 2006.10.04
申请号 CN200520016343.3 申请日期 2005.04.15
申请人 鸿翊国际股份有限公司 发明人 顾康;刘宪糖;徐嘉言
分类号 G06F1/18(2006.01) 主分类号 G06F1/18(2006.01)
代理机构 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人 文琦;陈肖梅
主权项 1、一种主机的组装结构,包括有座体及电路模块所组成,其特征是,该座体具有一基座,且基座内设有容置空间,该容置空间二侧设置有相对的复数定位座,而各定位座之间设有滑槽;该电路模块设置有推移座,并于推移座二侧设有可供推移座于相对应的滑槽内形成往复位移的定位部,而推移座上为可供预设电路板置换之用。
地址 台湾省台北县